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Los iPhones atraen la atención de los medios de comunicación mundiales como ningún otro dispositivo de consumo, y cada detalle de los dispositivos, por pequeños que sean, siempre logran crear algo de sensación. Si bien ya sabíamos bastante sobre la próxima línea de iPhone de Apple para este año, gracias a las filtraciones persistentes de varias fuentes, ahora es el turno de Analista de KGI Securities Ming-chi Kuo, conocido por sus conocimientos sobre Apple y sus dispositivos, para presentar algunas nuevas revelaciones sobre los iPhones de Apple 2018.
Kuo ha publicado tres notas de investigación sobre los próximos dispositivos, revelando algunos detalles nuevos y aparentemente corroborando algunas de las cosas que habíamos leído antes. En primer lugar, comencemos con el rumoreado dispositivo de 6.1 pulgadas que se espera sea el iPhone más asequible de este año. Según Kuo, los fabricantes taiwaneses Pegatron, Foxconn y Wistron serán los ensambladores clave de ese dispositivo, con una asignación del 60 por ciento, 30 por ciento y 10 por ciento, respectivamente. No se sabe de inmediato qué mercados obtendrán qué modelos. 
Kuo también dice que Japan Display Inc. (JDI) suministrará alrededor del 70 por ciento de los paneles LCD para el dispositivo. El gigante de Cupertino aparentemente utilizará los paneles LCD Full-Active de JDI que permitirán que los teléfonos tengan biseles ultradelgados de 0,5 mm en los cuatro lados..
En notas de investigación separadas, Kuo también reveló algunos detalles nuevos importantes sobre el iPhone X de próxima generación y su hermano más grande de 6.5 pulgadas que se espera que se llame iPhone X Plus. Según él, ambos se enviarán con al menos 4 GB de RAM mientras que su el hermano más barato vendrá con solo 3GB. También se dice que el iPhone X Plus tiene una batería de doble celda de 3.300-3.400 mAh, que será aproximadamente un 25 por ciento más grande que el iPhone X de segunda generación que se rumorea que se envía con una batería de una celda con una capacidad nominal de 2.850-2.950 mAh. .
