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El próximo procesador insignia del fabricante global de chips Qualcomm, que probablemente sea Snapdragon 855, se construirá con la misma tecnología de proceso de 7 nm que el potente A12 de su rival Apple y los procesadores internos Kirin 980 de Huawei..
"El SoC de 7nm se puede emparejar con el módem Qualcomm Snapdragon X50 5G, que se espera que sea la primera plataforma móvil con capacidad 5G para teléfonos inteligentes de nivel premium y otros dispositivos móviles", dijo la compañía en un comunicado..
“Qualcomm Technologies ha comenzado a realizar muestras de su próxima plataforma móvil insignia para varios OEM que desarrollan dispositivos de consumo de próxima generación..
"La próxima plataforma transformará las industrias, fomentará nuevos modelos comerciales y mejorará la experiencia del consumidor a medida que los operadores se conecten con servicios 5G a finales de 2018 y hasta 2019", agregó Qualcomm..
Se espera que el procesador Snapdragon 855 proporcione un mejor rendimiento, una mayor eficiencia de la batería y procesamiento de inteligencia artificial (IA) a bordo.
Sin embargo, la compañía no ha compartido muchos detalles sobre el próximo chipset..
"Estamos muy contentos de trabajar con OEM, operadores, proveedores de infraestructura y organismos de normalización en todo el mundo, y estamos en camino de ayudar a lanzar teléfonos inteligentes utilizando nuestra plataforma móvil de próxima generación en la primera mitad de 2019", dijo Cristiano Amon, presidente. Qualcomm Incorporated.
"El liderazgo continuo de Qualcomm Technologies en investigación e ingeniería permite un futuro de mayor innovación en múltiples sectores a medida que la conectividad 5G se vuelve omnipresente", agregó Amon..
Los detalles completos de la plataforma móvil insignia de próxima generación de Qualcomm están programados para ser anunciados en el cuarto trimestre de 2018.
