Snapdragon 855 con módem X50 5G llegará más adelante este año

Estamos al final del primer trimestre de este año y el mercado de teléfonos inteligentes no tiene demasiados dispositivos con el último chipset Snapdragon 845. Pero una de las razones podría ser que el chipset de próxima generación será un verdadero salto en términos de rendimiento y conectividad. Qualcomm Snapdragon 855 lo hará según se informa, se mostrará a finales de este año y vendrá con Módem Snapdragon X50 con capacidad 5G. Sin embargo, los dispositivos con el SoC solo llegarán a principios de 2019.

SoftBank reveló detalles del lanzamiento durante una llamada de ganancias de 2017. El Snapdragon 855 se mencionó en relación con la red 5G en Sprint, donde SoftBank tiene una participación importante, incluso se habla de que será adquirido por completo..

SoftBank habló principalmente de los desarrollos en Sprint y de cómo el operador estadounidense está trabajando con empresas como Samsung, Ericsson, Nokia y Qualcomm. No dio mucho más detalles sobre las especificaciones de hardware del chipset, pero reveló un elegante apodo "Snapdragon 855 Fusion Platform", que podría ser el nombre oficial..

Qualcomm comenzó a llamar a sus conjuntos de chips móviles "plataformas" el año pasado, ya que tienen componentes como módems, ISP y radio a bordo. Pero, la "Fusión" es una adición intrigante y apunta a algún tipo de arquitectura o diseño renovado..

Softbank dijo que el chipset se revelaría más adelante durante el año, mientras que el El primer teléfono inteligente con Snapdragon 855 llegará al mercado a principios de 2019. Según informes anteriores, sabemos que Qualcomm también podría estar trabajando en otro conjunto de chips que tendrá un poco menos de potencia pero estará equipado con el mismo módem Snapdragon X50 para interacciones 5G. Se espera que se llame Snapdragon 850.

Softbank Japan dice que esto es lo que sigue de Qualcomm: la plataforma Snapdragon 855 Fusion que consta del SDM855 y el módem SDX50 (5G). Tomado de su presentación oficial de ganancias: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@rquandt) 7 de marzo de 2018

No se habló de otros detalles sobre el conjunto de chips, incluida la cantidad de núcleos y la velocidad del reloj, pero podemos suponer que el Snapdragon 855 será construido usando un proceso de 7nm.

Mientras tanto, Broadcom se había asegurado recientemente de que su adquisición de Qualcomm no obstaculizaría la I + D 5G de este último. Además de prometer un fondo especial de $ 1.5 mil millones para capacitar ingenieros en los EE. UU., Broadcom prometió que hará del país un líder mundial en 5G. Esto fue después de que el gobierno de Estados Unidos interviniera en el acuerdo Broadcom-Qualcomm, alegando que los lazos extranjeros de Broadcom podrían amenazar la seguridad nacional.