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Después de anunciar el Snapdragon 845 a principios de este mes en la Cumbre Tecnológica Snapdragon, la alineación de Qualcomm para 2018 acaba de ser filtrada..
La filtración proviene de Weibo, donde se ha publicado información sobre las plataformas móviles Snapdragon 670, Snapdragon 640 y Snapdragon 460. Es muy probable que estos procesadores se encuentren en los teléfonos inteligentes de gama media y económica el próximo año, y si se cree en la fuga, incluirán el siguiente hardware en su interior:
Snapdragon 670:
- 4x Kryo360 Gold 2.0GHz + 4x Kryo385 Silver 1.60GHz
- 1 MB de caché L3
- Adreno 620 GPU
- Módem Snapdragon X16 LTE
Snapdragon 640:
- 2x Kryo360 Gold 2.15GHz + 6x Kryo360 Silver 1.55GHz
- 1 MB de caché L3
- GPU Adreno 610
- Módem Snapdragon X12 LTE
Snapdragon 460:
- 4x Kryo360 Silver 1.80GHz + 4x Kryo360 Silver 1.40GHz
- Adreno 605 GPU
- Módem Snapdragon X12 LTE
Se espera que el Snapdragon 670 salga con el módem Snapdragon X16 LTE que le permitirá velocidades de enlace descendente de 1000 Mbps y velocidades de enlace ascendente de hasta 150 Mbps., mientras que se espera que el Snapdragon 640 y el Snapdragon 460 salgan con el módem Snapdragon X12 LTE, con velocidades de enlace descendente de 600 Mbps y velocidades de enlace ascendente de 150 Mbps.
El Snapdragon 670 y 640 vendrán con un ISP Dual Spectra 260 de 14 bits, lo que permite teléfonos inteligentes con SD670 / SD640 para incluir una sola cámara de 26MP o una configuración dual de 13MP + 13MP. El Snapdragon 460 de gama baja, por otro lado, vendrá con un solo ISP Spectra 240 de 14 bits, y Los teléfonos inteligentes que se empaquetan en la plataforma móvil SD460 solo podrán admitir una sola cámara de 21MP configuración como máximo.
Aparte de eso, la filtración afirma que el Snapdragon 670 se construirá con el proceso LPP de 10 nm, lo que significa que será más eficiente energéticamente que su predecesor, el Snapdragon 660. El Snapdragon 640 también se construirá con un nuevo LPP de 10 nm. proceso para mejorar la eficiencia. Sin embargo, el Snapdragon 460 se basará en un proceso LPP de 14 nm más antiguo en lugar del proceso más nuevo de 10 nm.
